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做电子设计时，电子工程师需要考虑的地方很多，既有EDA工具的选用，也有布局布线，此外还有PCB板材和板厚的选择，那么如何根据项目来选择？本文将探讨这些事宜，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB板选用敷箔层压板制成的，常用的是敷铜箔层压板
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有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
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我们进行PCB设计的时候，总会遇到再进行了敷铜操作，我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式？我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种，分别为哪几种？运用AD进行PCB设计的人都清楚，焊盘的连接方式为三种：一个是全连接，一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接，还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
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大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
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