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注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注
五串BMS-2版公益评审
差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成
跟二极管相比，三极管应用范围较少，但依然是不可缺少的光电元件，但若是遇见中、小功率三极管出现故障，我们需要及时检测，判断分析故障的来源及解决方法。A、已知型号和管教排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏（a）测量极间电阻将万用表置于Rx
在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，
答：当PCB设计完成之后呢，在调整元器件的参考编号时候，会发现元器件的参考编号非常乱，原理图在设计时没有进行统一的编号处理，为了管理方便，可以在PCB中对元器件的参考编号进行重新排列，具体操作如下所示：
答：操作方法如下所示：第一步，按照前面所述的方法，新建一个库文件，绘制好外形框；第二步，点击右侧边栏Place Pin Array，按一定排列顺序来放置管脚，如图2-66所示， 图2-66放置序列管脚示意图第三步，弹出的Place Pin Array属性框编辑需要放置管脚的个数数目以及属性即可，参数设置含义如下所示：l Starting Name：起始管脚的名称，这个先设置数字，后面编属性统一更改；l St
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
Altium极坐标的应用
如图13，在PCB设计行业当中，特别是LED灯板行业，我们需要对LED灯珠进行圆弧等间距进行排列，如果我们每个器件都以计算清楚其坐标再进行放置的话会非常繁琐，那么我们有什么好的办法没有呢，Altium提供了一个非常简单的解决方案—极坐标
在我们的PCB设计的时候，在PCB界面元器件会有对齐等间距的操作，那么在我们的原理图中是否会有这个功能呢？又是如何进行操作的？我们今天就来实现一下在原理图中元件与元件的排列对齐操作。让我们的原理图设计看起来更加的美观，也方便我们对于元件的查看。
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