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在PCB设计时，很多电子工程师因为客户需求及公司，被要求缩减成本，而PCB板上有很多东西是很容易影响到最终的制造成本，那么你知道是哪些吗？下面来看看吧！1、PCB层数通常面积相同的情况下，PCB层数越多，成本越高；2、PCB尺寸一般来说，在
一、关于PCB布线线宽1、布线首先应满足工厂加工能力，首先向客户确认生产厂家，确认其生产能力，如图1所示。如客户无要求，线宽参考阻抗设计模板。图1 PCB板厂线宽要求2、阻抗模板，根据客户提供的板厚及层数要求，选择合适阻抗模型，布线线宽按阻
数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔，建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下，铺铜进行连接5.注意器件不要
PCB的叠层设计在电子产品的开发中起到非常重要的作用，正确的叠层设计可明显提高信号完整性、降低电磁干扰，提升功耗效率等，然而PCB叠层设计并非那么容易好做，下面来看看想设计好PCB叠层该注意哪些方面？1、确定叠层层数在进行叠层设计前，先确定
不可否认的是，尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越高，器件密度大幅上涨，直接决定了PCB设计难度不低，很多工程师不可避免面对同样的问题：如何高效实现PCB的布线效率及缩短设计时间呢？1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数
关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的
PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
