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电阻的温度系数需要考虑么
本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的，而且还不小”。一般我们设计电路的时候，只会考虑到封装，功率，很少会提电阻的温度特性，其实常用的电阻的温漂还是挺大的，就算咱一般不考虑，还是得了解下，避免入坑。01 温度系数TCR电阻温度系数（temperature coefficient
功率电感是电子电路中常用的元件之一，用于储存电能和传递电流。功率电感封装是指将功率电感元件封装在芯片或其他设备中的方式，对于电路的性能有着重要的影响。目前，市场上有许多不同的功率电感封装形式，如果您想深入了解功率电感封装，本文将为您汇总相关
Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“
BOM表即物料清单表，记录了原理设计中使用的元件的Value值、数量、封装、描述信息等内容，原理图设计完成后生成BOM表格提供给采购人员，进行元器件物料采购。1）执行菜单命令“文件”→“报告”，进入“报告”界面，勾选“选择输出报告文件”列表
AD在制作原器件封装的时候旋转原器件管脚的方法，其实是有俩种的。第一种：选中双击管脚弹出属性编辑界面，如图1所示。在Rotation的选项下既可选中管脚的角度。图1第二种：选中管脚在拖动的状态下按空格键既可完成角度旋转。
答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36002): Property "PCB Footprint" missing from instance U3: HI3716MDMO3B_VER_A, ETH PHY_12 (3.95, 1.35).解决的办法如下所示：第一步，错误描述是封装PCB Footprint的缺失，缺失的器件是U3，含义就是U3这个器件在绘制原理图时没有做封装的匹配，这一栏是空的；第二步，在原理图中找到U3这个器件，
在设计原理图过程中，经常会忘记哪个器件没有添加封装，AD中统一查看元器件没有封装或者是什么封装只需打开我们的封装管理器就一目了然了。
第一种方法：orcad档的原理图是支持跨原理图进行拷贝的，可以点击元器件，按Ctrl+C与Ctrl+V进行元器件的拷贝与粘贴。第二种方法，可以将整个原理图所用到的库文件全部拷贝到自己的库中，操作的方法与步骤如下所示：第一步，点击File→New Library，新建一个库文件，做为自己的封装库，如图2-61所示； 图2-61 新建封装库示意图第二步，选中原理图中所用到的封装库文件，在Design Cathe中，全部选中，先选中第一个，然后按住Shift，选中最后一个，这样全部
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