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cgnd到gnd分割距离要2mm以上cgnd到gnd跨接处，两端多打过孔底层gnd铜皮被走线分割，导致多处孤岛铜皮，两层板尽量走线在一层，留一个尽量短的回流路径过孔不要上小器件焊盘多处尖岬铜皮等长绕线不要绕出直角以上评审报告来源于凡亿教育9
顶层大GND铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
存在报错未处理过孔打到最后一个器件后方多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm
大GND铜皮没有网络，导致多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
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