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差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
在logic软件当中执行菜单 工具→选项命令，可以在弹出的对话框中选择“文本”选项，即可对相应参数字体大小进行设置，这个页面中还可以设置系统字体的粗体、斜体或者下画线等；一般字体的大小都是按照软件默认。
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
为减弱电磁兼容性（EMC）的问题，接地往往是电子工程师常用的手段之一，然而接地体和接地导线的材质及特点都关系着接地的效果大小，那么为保证接地性能达到最佳，该如何选择接地体和接地导线？一般来说，接地体一般选用的镀锌材料如下：1、角钢：50*5
答：执行菜单命令Options→Design→Template…，如图2-10所示，在弹出的界面中选择Fonts选项，即可对相对应的参数的字体的大小进行设置，一般orcad中采用的字体都是Arial字体，采用大小是小六，想要更改字体、大小直接左键单击就可以进行更改。 图2-10 字体大小设置示意图
SAK-TC387QP-160F300S AE 属于AURIX TC38xQP家族。AURIX 第二代(TC3xx)在性能、内存大小、连接性和可伸缩性方面都有所提升，以应对新的汽车和工业趋势和挑战。该系列有超过20种产品，提供最可扩展的安全
电源和地是高速PCB设计中的重要对象，它们的布局布线处理好坏直接决定着成品的性能运行和串扰大小，若是稍有不慎，很容易拖慢项目进度。所以下面讲讲电源和地的高速PCB布线处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。第一，尽量给出单独的电源层和地层;即使要
英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构，提供低功耗片上功能，适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术，封装大小只有 20 毫米。MAX
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