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答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下： 查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；
答：在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开，同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。
答：对于初学者来说，有很多同学在绘制原理图封装的时候。都会提问到这个问题，旋转管脚有时为了器件整体的美观性。有些是为了整体模块管脚放到一起去。
答：在绘制原器件封装的时候，可以对管脚进行复制。AD里面的复制功能在很多地方都是有用到的，比如说元器件的复制，PCB封装的复制，以及在绘制原理图的时候，在遇到相同模块的时候也是可以通过复制来减少很多的时间，提高设计的效率。那在AD库里面如何对器件的管脚进行复制呢？一般有两种方法：
答：AD在创建原理图器件封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：Input: 输入信号。作为输入引脚使用
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-9所示：
答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：
答：很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是在后台显示，需要指定元器件封装库，然后手动放置出来，下面我们详细介绍一下操作的办法：
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
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