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答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n
答：对于初学者来说，有很多同学在绘制原理图封装的时候。都会提问到这个问题，旋转管脚有时为了器件整体的美观性。有些是为了整体模块管脚放到一起去。
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
第一步：执行菜单命令“放置--多边形”如图1所示。图1第二步：双击放置的多变形，弹出属性编辑对话框。如图2所示,选择点击Fill Color后面的小方框既可修改它的填充颜色。图2
答：AD在创建原理图器件封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：Input: 输入信号。作为输入引脚使用
随着时代发展，射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要，很考验工程师的基础功力，下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中，常用的元器件封装类型包括表面贴装技术（S
答：第一步，切换到原理图目录页，选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图，点击右键，编辑器件属性，如图3-48所示； 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步，打开器件的属性框，找到PCB Footprint这一栏，批量填入元器件的封装即可，这样原理图中所有的器件封装都匹配了，如图3-49所示： 图3-49 编辑元器件属性示意图第三步，对于所有的封装，我们可以在原理图绘制页面进行显示，操作如下：任意打开一页原理图页面，框选所有的元器件，点击右键
：在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:
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