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提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

分割地尽量满足1mm,有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下,尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理,晶振下面不要走线,不要放置器件5.焊盘出现不规范,焊盘中心出线

90天全能特训班18期AD -李阳 -千兆网口

在高速PCB设计,布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此也可以认为:合理的布局是PCB设计成功的第一步,是电子小白需要重点学习的重要知识点,下面讲讲高速PCB设计需要遵循哪些布局原则和技巧?确定好满足规则的PCB外框尺寸图,包括确定器件

高速PCB设计的布局原则及技巧

确认一下此处是否满足载流,自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c

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这里器件干涉了,调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则,不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45

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Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的?答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“

Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的

在我们遇到引脚数量特别多的芯片时,此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦,且费时费力,也会容易出现错误,这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。第一步,右击.olb文件,点选New Part From Sprea

Cadence Allegro通过Excel表格创建元器件

市场上的电子元件种类繁多,层出不穷,很多电子工程师需要具备部分电子元器件的维修检测方法,可变电容器和色码电感器正是其中之二,今天将更新可变电容器和色码电感器的维修检测方法。1、可变电容器的维修检测A、用手轻轻旋动转轴,应感觉十分平滑,不应感

可变电容器和色码电感器的维修检测方法

光敏电阻是常见的电子元器件之一,是光电设备中必不可少的核心元件,但很多小白都不了解光敏电阻的工作原理,甚至遇到故障也不知道该如何解决,所以本文将谈谈光敏电阻的工作原理及故障检测方法。1、光敏电阻的工作原理光敏电阻的工作原理是基于内光电效应。

​光敏电阻的工作原理及故障检测方法

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失

单片机系统硬件抗干扰的常用方法介绍