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DD3 四片：注意不要出现这种锐角走线：负片层并未赋予网络：注意设计完了之后检查下走线的连接性：并未保证3W间距原则：差分对内等长注意规范：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
电源信号建议铺铜处理：注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理：电感底部不要走线：上述一致原因：建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理：上述一致问题：等长
此处电源输出网络都没有连接：配置电阻电容都放置紧凑一点，并且整齐一点：电容是要按照电流方向进行先大后小的顺序放置，布局有问题：并且输入跟输出的GND没有做单点接地：焊盘走线不能直接从中间拉出：还有 电源的反馈信号没有连接：走线不能直角：还有
设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：这种没处理的自己后期都处理下。过孔建议是盖油处理，不要开窗：此处的20MIL是否满足载流：整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：需要设置铜皮连接属性之后再去
差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
注意下器件整体对齐：器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：上述一致问题，从电阻内部走线：以上
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