扫码关注
- 全部
- 默认排序
反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样，都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处，有一部分被反射回来现象。
上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环，以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析，详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的，如果需要自己放置零极点，该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢？下面通过运放 光耦的反馈补偿一一
小电将带大家学习一些分析方法，今天我们来对Multisim提供的分析方法做一个大概的了解~仿真分析方法 NI Multisim 14提供了19种仿真分析方法，包括了绝大多数电路仿真软件的分析方法。在主窗口中执行菜单“Simulation Analyses and simulation”，或者在
ads仿真设计的功能
下面来对ADS的仿真设计方法、ADS的辅助设计功能、以及ADS与其他EDA设计软件和测量硬件的连接作个详细的介绍。 1．ADS仿真设计方法 ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真；ADS仿真分析方法具体介绍如下： 1.1 高频SPICE分析和卷积分析（Convolution） 高频SPICE分析方法提供如SPICE仿真器般的瞬态分
直播结束后扫码添加助教领取课件直播要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PC
近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”，下降幅度大，促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计？来凡亿教育！>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺，从2019年底爆发，从汽车芯片局部短缺变成全面短缺
主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
全站最新内容推荐
