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焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
跨接器件旁要多打地过孔,间距分割要满足2mm,有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX,TX等长存在
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小,电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当,不美观,需要优化一下,尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil,实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线,出焊盘后再拐弯;45度角拉直,尽量避免
此处不用挖空,直接铺铜即可2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致,能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题,后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合,后期自己调整一下
地缘信号走线需要加粗处理,尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理,误差300mil4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分,并包地处理,在地线上均匀的打上地过孔
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层,在旁边添加一对回流地过孔,包地即可3.电容靠近管脚放置,走线优化一下,不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长,误差5mil7.R
晶振需要走内差分,包地处理2.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层