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CPU简述

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CPU简述

以PADS VX2.4为平台,stm32主芯片为核心,精细到每个器件,每一根走线,原理图封装库绘制。

PADS VX2.4两层板STM32实战视频教程字幕版 凡亿Alita

今天来介绍如何用新建SWM32的工程,这里以Keil为例。 新建工程的方法跟stm32标准库的使用类似,操作过的朋友应该很熟悉。需要准备好以下软件和库:Keil MDK v5.12及以上版本Synwit.SWM32_DFP.pack文件(下载算法库)SWM320库文件J-Link下载工具1.库文件等

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SWM32系列教程2-新建工程

晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.

90天全能特训班16期 AD-程顺斌-STM32-作业评审

本课程是《朱有鹏老师单片机完全学习系列课程》第4季第1个课程,本季开始讲uCOS2在stm32F1上的源码和移植,以及uCOS3在stm32F4上的源码和移植。本课程是第1个课程,主要讲了课程的安排、RTOS的基本概念,和源码级学习之前的准备工作。

朱有鹏老师单片机完全学习系列课程

1,低速时钟LSE是外部晶振作时钟源,主要提供给实时时钟模块,所以一般采用32.768KHz。LSI是由内部RC振荡器产生,也主要提供给实时时钟模块,频率大约为40KHz。(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及IWDG(独立看门狗)使用。 2,中速时钟MSI RC

利用STM32CubeMX解读时钟树

电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地,地线上要多打地过孔,建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容,走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过,后期容易造成短路6.SD卡数

90天全能特训班21期 -AD-二维的-STM32

一、STM8S105S4T6CIC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFPSTM8S105S4T6C Access Line 8位微控制器提供16KB 闪存程序存储器,以及集成的真数据EEPROM。STM8S105x4/6 A

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明佳达电子Mandy 2023-11-29 16:59:42
嵌入式微控制器 STM8S105S4T6C、STM32G4A1KEU6、STM32L451REY6(MCU)中文规格

1. 前言玩过Linux的朋友, 是不是对Linux无所不能的串口Shell命令控制台羡慕不已, 要是自己做的stm32F系列低档次的MCU也有这种控制交互能力, 会给调试/维护和配置省下多少麻烦事呀, 比如启动/关闭调试或自检模式, 打印调试信息, 配置系统参数, 传输文件等等, 也有相当多的朋友

实用STM32的串口控制平台的实现(建议收藏)

做一款自己满意的stm32 Jlink仿真器

STM32 Jlink仿真器