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铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解PCB

90天全能特训班18期AD-李侠鑫-PMU

晶振需要报地处理,并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长,误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全,并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解

90天全能特训班17期AD-K-STM32

添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起,中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下,器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问

90天全能特训班17期 AD-蒋冠东 -1SDRAM-作业评审

注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些,尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite

邮件-allegro-张建-CORE-BOARD-作业评审

有飞线没连接这里电容应该以容值从大到小的顺序连接反馈也应该从最后一个电容处拉出这里应该铺铜连接dcdc要单点接地这些地方不能打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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PCB Layout 2023-11-28 15:30:37
KK-第一次作业-DCDC模块的PCB设计作业评审

注意电源不要任意角度走线,注意走线规范:此处电池管脚加粗走线:铺铜注意这种尖岬铜皮,自己优化下:注意走线能拉直的拉直处理,尽量最短路径:此处器件包地处理:还存在一处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解P

全能18期-2层STM32开发板

数据线高八位和低八位要分别进行分组等长,一组9根2.地址线等长不符合原理图要求3.等长注意一下不要有直角4.地址线分组需要把时钟信号,读写,控制都添加进来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访

90天全能特训班18期-AD-怡红公子-1SDRAM

差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访

90天全能特训班17期 allegro -马晓轩 -USB3.0-作业评审

这里可以这样出线差分对内等长误差不满足这个差分没另一边也要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?sp

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PCB Layout 2023-12-19 17:01:15
AD-xiaohao-第四次作业-USB2.0/USB3.0/TYPE-C作业评审

注意一脚标识不要跟器件重叠了,注意调整下:注意电源信号的线宽是否满足载流:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.

Allegro-弟子- T型DDR3——邓飞扬