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大GND铜皮没有网络,导致多处孤岛铜皮靠近管脚放置,走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助
在电子制造领域时,很多客户会要求工程师在pcb板上做塞孔处理,包括塞孔工艺,这到底是什么?为什么要求加?下面本文将探讨pcb塞孔工艺的重要性及原因。1、pcb塞孔工艺是什么?pcb塞孔工艺是指在pcb的通孔金属化后,使用适当的材料和方法将孔
随着电子技术的飞速发展,pcb(印刷电路板)的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为pcb图形转移的关键环节,其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨,旨在提升pcb制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔
时钟线等长错误等长过于松散不齐整,绕线不均匀,锯齿状绕线尽量咬合电源信号的电容放置不均匀,尽量做到均匀的放置电容电容应尽量靠近管脚放置,不要拉出来太远以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链
柔性印刷电路板(Flexible Electronics)简称FPC,是指将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术,和pcb共同组成了电子设备的重要基础部分。与传统电路板相比,FPC具备更佳的灵活性,在弯曲、折叠、拉伸
大功率电源在现代电子设备和工业应用中扮演着至关重要的角色。从服务器供电到电动汽车充电器,大功率电源都需要精心设计以确保高效性、可靠性和安全性。其中,pcb设计在整个大功率电源设计过程中起着关键作用。本文将简要探讨大功率电源pcb设计的重要
在电子设备中,pcb板是用于支撑和连接电子元件的关键组件,但如果板上过孔太多,会带来很多不良影响,如信号干扰、微波损耗等,那么针对这个过孔多的问题,如何合理排列使之效率最大化?1、过孔的排列方式有哪些?①直线排列最常见的排列方式,将过孔按照
1、IKD10N60RFATMA1 600V RC快速驱动是用于敏感的消费类驱动市场的高性价比解决方案。这种基本技术为永磁同步和无刷直流电机驱动器提供出色的性能。该器件具有出色的温度稳定性,可节省高达60%的pcb空间。详细描述:IGBT
注意器件尽量整体中心对齐:上述一致问题,器件整体对齐处理:注意差分打孔换层的回流地过孔,打在正左右两侧,调整下:注意差分从过孔拉出,前两组调整为第三组的模式:此处电源信号并未连接:注意差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报