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大家开始纠结于PCB走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像3DF
现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。 事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？
答：我们在PCB设计中，经常会遇到一些异形的板框，比如做FPC设计、LED灯板设计，如图6-286所示，我们PCB走线都是按45度走线，直接去走，很能走的规范，到板边的间距是一致的，这里讲解一下，如何设置一下，让走线沿着PCB板框按一定的规律进行布线，具体操作如下所示：
答：一般我们在处理PCB走线的时候，都是45度走线，当遇到比较高速的信号时，为了满足阻抗的一致性，可以设置成为圆弧走线，在16.6版本以后，可以对45度的走线自动转换为圆弧的功能，具体操作如下：
答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
在pcb设计中由于不允许出现回路，因此会对网络进行自动移除回路的设置。然而在地线中因为要对某些信号线或差分线进行立体包地，所以会对地线单独设置不自动移除回路
在AD软件中不用原理图，直接在PCB放置元器件然后进行连线画板，这样画出来的PCB走线和器件管脚是没有网络名的，也就是没有电气属性的；那么如何给它添加网络
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