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一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
答：在绘制原理图封装的时候，就可以对其进行PCB封装的分配。这样会省去很多的设计时间，而且不容易出错。再倒入到PCB中的时候会少很多的报错。
1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90
PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢？第一步，单击要匹配的器件，然后右击选择“编辑元件”，编辑该元件属性，如图1所示： 第二步，在弹出元器件属性中，执行菜单命令“编辑-元件类
Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库，大家可以自行调用，它所存储的路径为：X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols，如图所示：
在电子设计自动化（EDA）工具中，封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你，知道Allegro自带PCB封装库吗？如何找到并使用这些封装库？下面凡小亿带你们来看看吧！存储路径：X:\Cadence\Cad
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早
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