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在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：保持等间距比匹配线长更重
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随着微电子技术高速发展，应用场景愈发广泛，PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战，PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力，被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而，PCB多层板设
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在现代电子领域，印刷电路板（PCB）是各种电子设备的核心组成部分。PCB设计和PCB制板是电子产品开发过程中不可或缺的两个重要环节。本文将深入探讨PCB设计与PCB制板之间的关系，以及如何通过协同工作实现高效的电子产品开发。PCB设计的基础
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器件遵循先大后小原则摆放，大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线，铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
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