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RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电,如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588,如需要考虑散热设计,可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远,摆放方向时,尽量优先考虑 RK806
产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK36W1D封装形式:SOT23-6L产品年份:新年份 (C21-163)产品特点:VK36W1D具有1个触摸检测通道,可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外
万能表作为电子工业上常见的检测设备,许多项目及试验都离不开万能表,一直以来是电子工程师或开发人员必备的重要仪表之一,那么如何用万能表检测电路板上的故障?1、离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较,从而找
随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展,原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面,在FPGA的牵带下,ASIC芯片也重现辉煌,重回大众视野
近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”,下降幅度大,促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计?来凡亿教育!>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺,从2019年底爆发,从汽车芯片局部短缺变成全面短缺
芯片是电子产品的核心部件,它的存在可牵制着所有电子行业的发展,加上科技迭代更新,电子产品层出不穷,可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC?选择凡亿教育!>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知,全球上拥有高端芯片制
1.IC芯片类比如单片机,74LS138等此类芯片的特点就是管脚众多,多呈对称式分布,例如以下以SO-16为例,如下图所示为其封装:此类的IC芯片会有一个圆角标识1脚,如上述图中的红圈所标识的地方即可SO-16芯片的1脚,可以看到如下SO-
主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。