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PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
打开文件后，单击设计工具栏的连线命令，也可以使用快捷键F2,如图4-30所示。图4-30单击连线图标2）单击连线图标后，将光标移到元件的管脚位置，单击后连线以正交方式前进，单击鼠标左键进行暂停，双击鼠标左键可以停止走线，如图4-31所示。
PADS移动器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动
PADS叠层设置
多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类
在使用PADS Layout软件进行设计的时候，掌握快捷键和无模命令可以提高设计速率以下列出了PADS中常用的快捷键命令以及无模命令。如图5-7、5-8示。图5-7 常用快捷键图5-8 常用无模命令其中快捷键在键盘上按组合键就可以在Layo
PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
PADS默认规则设置
默认规则是设计中最常用的设置，基本上每个设计项目中都会用到。1）单击“默认”按钮，弹出默认对话框，如图5-82所示。再点击“安全间距”，就会弹出“安全间距规则：默认规则”的对话框，如图5-83所示。图5-82 “默认规则”对话框图 5-83
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