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看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：电感内部需要挖空处理：其他的都一样，没处理的自己处理下：器件布局尽量整体中心对齐：并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：焊盘内走
模拟信号需要一字型布局，单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件不满足可以忽略，其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了，后期自己调整一下布局，重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路，后
MT7915/MT7975/IPQ6000/IPQ6018/IPQ6010/IPQ4019/IPQ4029/ipq4018/IPQ4028/IPQ8072/IPQ8072A/IPQ8074/IPQ8074A/IQCN6024/QCN9074
前不久还有小伙伴问我，618活动什么时候开启。这不6月还没到，活动就要开始了。淘宝规则年年都在变，今年又有新花样。比如今年天猫购物津贴升级成300-50（相当于83折），去年是满200-30（85折）。这么算下来，感觉自己省了一个亿当然啦，
自 2018 年以来，印度在“数字印度使命”的支持下，在推进工业和提供服务方面取得了长足进步。根据电子和信息技术部(MeitY)与麦肯锡合作的一份报告，到2025年，“数字印度”计划有望将印度的数字经济提升到1万亿美元。产生的数据量与技术增
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