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器件说明:MPQ4431 是一款内部集成了高端和低端功率 MOSFET 的频率可调(350kHz 至 2.5MHz)同步降压开关调节器。它采用电流控制模式,可以提供高达 1A 高效输出电流,具有快速环路响应。3.3V 至 36V 宽输入范围

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明佳达电子Mandy 2024-01-11 16:23:56
采用侧面镀锡封装(36V、1A)MPQ4431GLE-33-AEC1和MPQ4431GLE-5-AEC1低静态电流同步降压变换器

如果镀锡了对天线性能有影响吗?PCB板载天线,有的镀锡有的不镀锡,这种有没有规范啊?

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网

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PCB设计中,掌握各层的含义才是最基础的,你都ok吗?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

【电子设计基本概念100问解析】第81问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

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【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

PCB的阻焊层和助焊层到底有什么区别?

在PCB设计的时候,总会碰到过载电流比较大的情况。我们知道过载电流的大小跟线宽的关系,过载电流如果大,对应的线宽我也要将它增宽。如果我们在某种情况下不能增宽走线的线宽,那么最常用的一种方法就是给走线镀锡

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AD中如何在PCB中给走线镀锡?

​我们在PCB设计的时候,总会碰到过载电流比较大的情况。我们知道过载电流的大小跟线宽的关系,过载电流如果大,对应的线宽我也要将它增宽

AD中如何在PCB中给走线镀锡?

PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。

Altium Designer PCB中如何走线镀锡