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在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
答：Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask，指的是PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOOTOM面的阻焊，特别注意这个是这个是反显层，有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），
答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
随着时代发展，Altium Designer（AD）因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一，在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题，其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油？首先要想解决这个问题，必须先了解“Sol
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。
一直搞不懂紫色的阻焊区域，紫色的阻焊区域是铜皮吗？它是防止绿油覆盖还是防止锡膏流出？如果没有紫色的区域，焊盘就会被绿油覆盖？白色的焊盘区域也是铜皮吗？为什么阻焊区域要比焊盘大？
