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答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源ic为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源ic为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-9所示：
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少工程师在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。以DC/DC降压电源芯片LM2
电源模块会如何发展？设计方法会如何改变-伴随着半导体工艺技术的不断进步，PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小，驱使电源管理IC提供更低更精准的电压、更大的电流、更严格的电压反馈精度、更高的效率性能。另一方面，电源管理IC应用领域不断扩张和深入，实现更优异的控制功能、更智能的控制环路、更快速的动态响应特性、更简化的外围布局设计。所以简化设计，数字化、模块化、智能化电源ic是必然的发展趋势。
为什么电源ic会损坏原因有哪些-通常情况下，电源 IC 的损坏经常是由于输入电压过应力造成的，这在电源热插入导致出现过高电压尖峰或由线路电感和低 ESR 陶瓷电容形成谐振时就会发生。
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源ic为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源ic为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图1所示：图1第一步：在创建好的库文件点击菜单栏“工具--新器件
本次内容介绍DCDC轻载工作模式技术文章分享给大家，特别是其中的突发模式作为凌特的专利，很长的一段时间曾让很多想设计轻载高效的电源ic的公司为之头痛，如今轻载高效已经成为众多电源ic的一个基本的要求，有些产品如AOZ3015，12V-5V/10mA的轻载效率已经达到85%以上。目前高频高效的DCD
INN3670C：集成了高压初级侧开关、同步整流、FluxLink反馈的离线反激式恒压/恒流准谐振开关电源icINN3670C-H615-TL 离线转换器 60kHz 开关频率输出隔离：隔离内部开关：是电压 - 击穿：750V拓扑：反激，次
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