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绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答：第一步：菜单命令“放置”下面，直接放置。如图2.42所示。第
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电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺
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PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
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AD20 放置（P）里面的 填充（F）和 实心区域（R）都是可以用来走代替走线的是吧，他们俩有什么区别？除了这点： 填充 是规则的长方形 实心区域是可不规则的多边形外。 在电气上有什么区别没啊？
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看着很突兀的感觉，请问一下，那个自己画原理图库里面的器件的话，怎么将管角与填充图案想接的部分，隐藏在填充图案下面
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