最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么，我也只是知道是这么一回事，但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的，反正我是不想去记它。 今天刚好找了一下以前的笔记，大家可以复习一下，写材料的时候也能从copy一下。首先，是光刻的工序 光刻胶分两种，一种正光刻胶、一种负光刻胶，出来的

2023年1月，家家户户在新年的氛围中度过了温情的春节，然而国际上针对中国的半导体制裁手段却没有因为新年而丝毫放松。美国再度重拳出击，拉上了荷兰和日本，试图要打压我国半导体行业发展。近日，日本和荷兰政府已宣布站队美国，针对进一步限制中国半导

众所周知，光刻机是“芯片之父”，是芯片制造的核心设备，全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机，所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML，以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来，ASML在光刻机市场一家独大

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS工艺MEMS工艺以成膜工序、光刻

近年来，欧美国家对俄罗斯实施了一系列经济和科技制裁，其中就包括限制俄罗斯企业使用EDA先进软件和制造设备，为摆脱海外限制，俄罗斯正在努力寻求新的解决方案。尽管受到制裁的影响，俄罗斯的科技企业仍在积极寻求解决方案以应对这些挑战。俄罗斯媒体爆料

如果有关注ASML动态新闻，可以知道，由于移民问题，ASML被爆出有离开荷兰，去其他国家扩张或迁移的想法，作为全球唯一一个能够生产芯片先进制程设备的光刻机巨头，ASML重要性不可言喻，因此美国、法国等积极争取建厂地点，但这个行为可以被喊停了

光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一，EUV光刻机更是芯片制作的核心设备，全球中只有阿斯麦尔（ASML）公司能研发、生产、出口，制作EUV光刻机难度非常大，需要集齐多国零件和多种工艺技术，中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是

全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此

众所周知，由于美国因素，世界最大的光刻机制造厂商ASML不能向国内企业提供高端EDA制造设备，也就是光刻机，但很少人知道，7nmDUV光刻机是可以提供的。近日，据美国媒体报道：ASML已获得荷兰官方许可，被允许在2023年年底前向中国客户出

在芯片制造环节，除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外，惰性气体也是很重要的原料，半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质，可用来作为生产过程中的保护器，其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料，相当于半导体的血液。近