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本视频以正点原子开发板为平台，将由浅入深，带领大家学习emwin图形界面的各个功能，为您开启全新的emwin之旅。内容stEmwin移植以及各个控件使用方法。
当绘制原理图时，对于原理图连线与连线交界处，不需要连接在一起的，连线交叉是没有关系的，软件默认是不连接的。如果在连接处需要接在一起，在交叉处鼠标左键暂停走线，这个交点就会成为一个节点，对于这两种方式，视频中做了详细介绍。
在我们进行PCB设计的时候，经常会走线走着走着不知道走线关系是否正确，或者这一路电流是多大的时候。我们就需要去原理图里去分析，那么就会用到我们的PCB与原理图的交叉选择模式，就是我们在原理图选中元器件或者模块，PCB中会被对应选中。
在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
PCB系统参数设置的走线设置是比较重要的部分，推荐按照这里所讲的进行设置。有时候这些走线模式可以通过系统默认的“shift+r”进行轮番切换。
在对于PCB系统参数设置，有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线，扇孔，敷铜，等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。
Altium designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。
本视频采用我们的Altium designer 19软件进行我们的差分走线的等长的处理，同时简单介绍我们的差分走线和等长走线时候的注意事项，以及我们的等长目标线的确定和我们的等长的一些快捷键的小技巧。
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
在pcb布局和布线时，有时般出线路板的外形图的时候结构设计会考虑到电路板的装配等问题，会限制原件摆在某个区域里面，走线也限制在某个区域，所以就要设置package keepin和route keepin。
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