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可编程逻辑器件PLD市场主要包括FPGA和CPLD市场，相对于半导体行业中其他芯片而言，是一个低调但具有很大潜力的市场，近年来一直保持着强劲的增长趋势，甚至有数年在所有芯片种类复合年均增长率CAGR位列第一，这也使得PLD厂商纷纷赚的盆满钵
元件信息的设置
执行菜单命令“文件”→“库”，进行元件的新建，打开编辑元件参数设置，设置如下所示，l常规标签页IC类器件一般前缀为U。图3-50 “常规”标签页lPCB封装页（根据芯片尺寸进行绘制PCB封装后，再分配到元件库里，绘制的过程在后面的章节会详细
在芯片或PCB项目中，验证仿真在开发过程中是非常重要的环节，几乎所有项目的大部分时间全耗在验证仿真，很多工程师都会选择用HFSS工具来仿真，其中会产生许多问题，今天小编收集了关于HFSS仿真的常见问题，并附上解决方法，希望对小伙伴们有所帮助
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
POLDC-DC转换器便是紧挨着LSI芯片所配置，能够提供接近负载的分布式电源。POL电源在靠近负载处单独放置电源调节器（线性稳压器或DC-DC转换器），解决了这些高性能半导体器件所面临的高峰值电流、低噪声裕量等设计挑战。
一直以来，有很多人询问数字芯片验证行情如何？发展如何，然后也有不少回答，基本上都是正向的：薪资高、机会多、发展好。有位大佬表示：做验证更锻炼整体思维，更能全面的接触到系统设计需求。做验证学习的知识通用性更广，和具体应用领域的知识关联不那么紧
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
半导体行业是一个充满神秘且奥妙的世界，每天都在创造产品或技术，让社会变得更加“智能且高效”，而行业内的“黑话”可以让很多电子工程师沟通更快，那么你知道这些黑话吗？1、Foundry：代工厂，专门负责制造芯片的工厂。2、TSMC：台积电，全球
在PCB布局布线时，很多工程师都在发愁去耦电容如何摆放，因为去耦电容直接影响到电路的稳定性和性能，正确摆放去耦电容可有效减少电源噪声，提高系统的抗干扰能力，下面我们来看看应该如何摆放？1、近负载摆放去耦电容应该尽量靠近负载元件，例如芯片、集
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