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简介生成式人工智能(AI)的兴起正在改变众多行业,数据中心也不例外。人工智能模型是计算密集型的,其日益增长的复杂性要求 GPU、节点、服务器机架和数据中心园区之间实现更快、更高效的互连。这些互连将极大地影响数据中心架构的扩展能力,并使其能够可持续地处理人工智能模型的需求。适合这个新人工智能时代的收发

行业知识|可调谐激光器和 DSP:推动人工智能数据中心革命

通过电路等效的方法,我们可以得到简化的拓扑图,以便于分析和理解整个网络的结构。如下图所示,Node1 作为信号发送,Noden 作为信号接收。从 Node1 端看进去的线路等效电阻为:将公式化简可得:在CAN总线网络中,终端匹配电阻RT取值为120Ω,差分输入电阻Rdif取值为20kΩ。RL可支持的

CAN总线中可以挂载多少设备节点?

半桥式开关电源也是最典型的逆变整流型转换器之一,其结构如下图所示:半桥式转化器结构由于C1和C2的容量相同,所以他们的节点电压相同等于输入电压Ui的一半,当开关S1、S2交替导通时,加在开关变压器TR1上的电压为Ui的一半。我们可以通过改变S1和S2的导通时间来控制输出电压 。对于半

半桥式开关电源详解

辐射这东西,看不见摸不着,整改还按小时算,一不小心几万块就没了。不得不说,EMC整改,真难。本文主要分享理论 实际案例,文章篇幅较长,建议先收藏再阅读。1. EMI源头是什么?造成EMI问题的辐射源有两类:交变电场(高阻),交变磁场(低阻)。非隔离的DC/DC转换器具有阻抗很低的节点和环路(远低于自

EMC整改案例

上篇《DCDC的Layout终极奥义》中,我举的BUCK的例子,给出了我自己的布局走线方式。然后有两位兄弟留言说,他们会将Buck输入滤波电容按照最近的方式放置,开关节点SW打孔走出去,也就是下面这两种方式的右边那种。 这两种方式最大的区别就是SW的处理不一样,我之前也有想过,不过我无法确定哪种方式

DCDC的开关节点SW能打孔吗?

1 前推回代法原理对于如图所示的辐射状配电馈线,k,i分别为父、子节点, i,j分别为父,子节点,Ci为由节点i的子节点构成的节点集.配网潮流前推回代潮流算法第n 1步的迭代公式如下:节点i的前推计算公式为2 算例IEEE33节点结构3 程序运行结果4 matlab程序clcclearclose

前推回代法潮流计算IEEE33节点算例

简介Kintex® UltraScale+™ FPGA在 FinFET 节点中提供高性价比,为需要高端功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型

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明佳达电子Mandy 2024-05-18 13:50:37
通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成,XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考

简介Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比,为需要高端功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是

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明佳达电子Mandy 2024-05-17 14:46:32
FPGA应用,XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-L2FFVB676E XCKU5P-3FFVB676E能够驱动 16G / 28G 背板的收发器

Virtex UltraScale 产品优势Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA,此系列适合从 400G 网络到大

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明佳达电子Mandy 2024-05-16 13:32:27
在 20nm 实现高性能与集成:XCVU190-2FLGB2104E XCVU190-2FLGC2104E现场可编程门阵列 (FPGA)

概述:Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA,支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

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明佳达电子Mandy 2024-05-15 15:11:58
现场可编程门阵列 (FPGA) XCVU5P-L2FLVA2104E、XCVU5P-2FLVA2104I支持 3D IC 技术的高性能 FPGA