- 全部
- 默认排序
2017-7-12 16:21 上传请教:管脚之间距离过短,这个在规则里面那个地方设置啊规则查了一遍,也没找到管脚到管脚之间的间距设置
请问老师:忽略同一封装内的间距已经勾选,但是管脚间距小于10mil?还是提示报错不是“忽略同一封装内的间距”?是什么问题?
AD怎么对管脚间距窄的芯片单独设置安全间距呢?其它地方的安全间距要求是0.254mm保持不变,但这个芯片的管脚间距是0.178mm,怎么样设置才能保证这个呢?求大神指导!
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
全站最新内容推荐
- 1BGA焊点容易氧化,是什么原因?
- 2VKL128点阵式液晶显示IC高抗干扰液晶段码屏驱动
- 3通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成,XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考
- 4永嘉微超强抗干扰触控VK36N5D五键触摸触控芯片,适用于家电触摸感应IC等等
- 5电路设计:如何提高信号链前端增益?
- 6FPGA应用,XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-L2FFVB676E XCKU5P-3FFVB676E能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
- 7走进电子材料,了解N型半导体
- 8走进电子元件,了解角度传感器芯片
- 974LS60和74LS194是什么?有什么区别?
- 10工信部:中国传感器有哪些技术最需要突破!