随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越

这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.

​ 我们在进行一些高密度板子的设计时，BGA没有足够的空间打孔，这时就需要打盲埋孔进行设计，那怎么在layout中添加盲埋孔呢？

一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频​，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。

​一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、PMU、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形

1.掌握运用Allegro软件设计PCB的全部流程以及操作技巧 2. 掌握Allegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率 3.掌握各类接口的布局思路以及布线的方法 4. 掌握PCB设计中盲埋孔的设计方法 5.掌握DDR高速存储器的设计方法

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