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电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um（0.5oz），35um（1o
很多电子工程师在进行PCB设计时，经常会碰见电路板啸叫问题，这种现象经常发生在电源电路或高频电路中，，在电子工程领域中被称为“啸叫”或“声音共振”，给人们带来了不必要的干扰，那么如何解决这些问题？1、电感器和电容器在电源电路中，电感器和电容
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里，在与民生息息相关的工业领域，指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因，产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题；液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题；半导体晶圆出现
可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro
你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
如果看印刷电路板（PCB），很容易发现这些电路板上面有很多符号，这些符号是代表着电子元件的位号，可以帮助工程师在设计和生产阶段快速识别管理元件，也可以提高维修效率，那么如何分辨PCB板上的元件位号？1、电阻（Rx）：用于限制电路中的电流，常
在电子工业中，镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺，由于都有“金”字，很多工程师经常将这两者混为一谈，然而它们有很多区别，本文将深入探讨这些差异，希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板：在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
在PCB制造过程中，电镀金层发黑现象很常见，但必须要及时解决，因为它不仅影响了电路板的外观，还有可能影响到其性能和可靠性，所以我们来看看它为什么会产生？对PCB板有哪些危害？如何解决？1、电镀金层为什么会发黑？①氧化金属表面接触到空气中的氧
在PCB设计和制造过程中，PCB翘曲度是一个非常重要指标，对工程师来说，它涉及到电路板的质量、可靠性和性能，但很多人可能不熟悉翘曲度公式及标准，今天本文搜集汇总成一篇文，希望对你有所帮助。1、PCB板翘曲度公式一般来说，PCB板翘曲度是通过
尊敬的参展商、观众及合作伙伴： 鉴于近期国内多地新冠肺炎疫情防控形势较为复杂严峻，为最大限度保障广大展商、观众与合作伙伴的身体健康和生命安全，确保良好的参展参观效果，台湾电路板协会（TPCA）与湖南省电子电路行业协会（HNPCA）经过慎
