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答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
直播时间：7月14日 晚8点为什么做这场直播？不知道怎么学？遇到问题没人问？到处找资料？行业范围广泛在未来成长中不知道如何选着合适的职业方向，对于期望行业需要掌握的知识点一无所知，不知道如何下手。从什么地方开始下手，学习规划路线不知。 电子工程师分为硬件电子工程师和软件电子工程师，但是呢作为一个电子工程师，硬件、软件，两手都要抓，而且两手都要硬，结果导向才能鉴证优秀工程师！直播简介：帮助在职业阶段遇到困境以及职业瓶颈困境，根据老师从业15年经验帮你分析，打通思路。直播亮点：1.发展电子工程师硬件方面的学习路线2.发展原理图设计的硬件工程师的学习路线3.发展PCB设计的硬件工程师的学习路线4.基于MCU的嵌入式软件工程师学习路线5.基于MPU的嵌入式软件工程师学习路线6.FPGA工程师学习路线7.物联网学习路线8.人工智能学习路线行业中的目前行业现状是怎样的？工程师这个行业所需要的的学历要求高，而且需要不断的学习成长技术覆盖能力强入门门槛又高直播具体讲解知识点：通用基础知识系列课程（如果有余力的情况下可以观看单独的电阻，电容，电感，二极管，晶体管相关课程）--->元器件选型(深入了解)--->电路仿真(深入了解)-->运放基础和精讲(深入了解)-->电源系统设计系列课程(深入了解)-->工业信号链设计(深入了解)-->MCU外围电路设计(深入了解)--->防护电路设计(深入了解)--->EMC设计与整改(深入了解)-->硬件焊接调试--->硬件仪器仪表的使用--->BMS特训班完整的原理图设计过程或者测温仪的完整的原理图设计过程
在电子制造中，PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式，常用语增强导电性能和焊接性能，然而，有时在完成喷锡环节后，却发现PCB板短路，这是为什么？1、喷锡过程受到污染喷锡过程中，如果环境不洁净，或者喷锡设备未得到妥善的维护，可能导致锡
提起焊盘，很多电子人都不会陌生，在电子元件的焊接过程中，焊盘是热量的传递媒介，将电子元件和电路板连接在一起，实现电器连接和机械固定，若是处理不当，很容易影响到电路板的性能和可靠性，所以很多电子人在焊盘设计上会十分注意，那么在设计焊盘时，应注
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
画电路板前 你要了解所有器件都是怎么连接的？液晶屏也得有插针或者插座之类的焊接在电路板上，然后液晶的线连接到电路板上再通过电路板线路跟单片机相连
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