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设备不可用的每一分钟都意味着有形的经济损失，对任何企业都构成重大威胁。迅速关注这一问题至关重要，因为设备的不间断运行是任何企业持续成功和盈利的关键。那，如何进行设备维修呢？专业事，交给专业人！专业的维修技术人员是最安全、最好的选择。1、快速
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，
你印象中的工程师是什么样呢？理工直男？技术型人才？还是严重脱发？NO NO NO！工程师远比你想象中的要更厉害！更重要！更全能！文能上阵敲代码画图，武能修电脑焊接板子①彪悍的动手能力：世界上所有带电的东西，我们都能修！②无所不在的场景：手机
压力变送器是一种常见的工业自动化仪表，主要用于测量和转换各种压力信号。然而，由于使用环境的复杂性和长期使用的磨损，压力变送器也会出现一些常见故障。在本文中，我们将介绍一些常见的压力变送器故障及其处理方法。1. 零点漂移零点漂移是指压力变送器
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针
在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺
众所周知，电子工程师不仅要熟背电子基础、电路原理等多学科的理论知识，也要精通动手实操方面，布局布线、焊接维修样样都会，那么如何在电机方面学的更快更强？本文将分享超级好用的口令，帮助小伙伴们！1、电机的启动线路电压应正常，杂物异物应清除。没有
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