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存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉,如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误,少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误,缺少部分信号;以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

90天全能特训班17期马晓轩+allegro 2片SDRAM菊花链模块作业评审

​在日常PCB设计中,在打印焊接图纸时经常遇到底层丝印层在灰度模式下,色彩非常浅,辨识度很不好

AD如何打印清晰的底层丝印

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!

在手机的制造维修过程中,有时候会遇见主板芯片弯折翘曲的问题,这种问题基本上都是受到机械应力、温度变化或其他外界物理因素所导致的,若是不及时解决极有可能影响到手机的性能,无法正常工作,那么如何解决?1、重新焊接芯片如果主板芯片弯折翘曲的程度较

手机的主板芯片弯折翘曲,如何解决?

1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

90天全能特训班20期-陈飞鸿-第一次作业DCDC模块pcb设计

随着微电子技术的日益成熟,市场上晶体管种类繁多功能多样,其中小功率晶体二极管正是其中之一,然而由于该二极管只适用于小型设备,一直很少被小白知道,所以今天谈谈小功率晶体二极管的维修检测方法,希望对小伙伴们有所帮助。A、判别正、 负电极(a)观

小功率晶体二极管的维修检测方法

当印刷电路板进行焊接维修操作时,在焊接过程中偶尔会出现异常现象,其中焊料成球和焊料结珠是最常见的焊接异象,那么遇到这个情况,到底是什么原因造成的?一、焊料成球焊料成球是最常见的也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固

印刷电路板焊接出现焊料成球/结珠怎么回事?

作为一个硬件工程师 可以不会做饭 可以不陪女朋友逛街 但一定要会焊板子

硬件工程师绕不开的焊接

PCB钢网,是PCB板上有大量的贴片IC,贴片电阻电容元件时,在焊接时,要采用回流焊机来机器焊接,插件焊盘是不需要做钢网的。

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什么是钢网以及设置钢网的目的是什么?

在电脑配件中,内存条(RMA)起着至关重要的作用,负责存储和提供临时数据给处理器使用,因此是很多DIY玩家会选择重金买的零件之一,但在使用过程中可能会遇见故障损坏情况,那么如何测试并进行维修?下面来看看吧!1、常见故障现象当电脑内存条出现故

内存条(RAM)的损坏、测试及维修方法