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在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
PCB板设计的最大难点无疑是布局布线环节，其中之一是信号线布置的接地技巧，既要保证信号间的干扰因素不影响后续正常运行，也要保证信号不会受到其他设备的干扰影响，所以今天我们来聊聊PCB设计的电磁兼容（EMC）技巧。不相容的信号线(数字与模拟、
今天将更新高速PCB设计系列文的下篇，若是想看上篇可点击右侧链接《如何做好高速PCB设计的布线环节？（上）》，希望对小伙伴们有所帮助。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路
假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要
自从步入2022年后，人工智能（AI）已成为下一个新风口，无数企业及组织开始意识到AI的潜力及蓝图，纷纷布局策划抢占先机，然而混乱市场下，很少有相关法规整顿。据媒体报道，联合国大会投票他过了第一个有关AI的决议草案，以此确保这项新技术可惠及
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈，后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角，建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
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