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利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n
在利用IPC封装创建向导的时候，Generate STEP Model 勾选了 ，引脚不显示出来，请问有什么解决办法吗
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程，从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程，由于时间比较长， 本次直播将分为8期来进行讲解，具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。
