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随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。
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随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。
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随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。
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