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SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：
仅看近30年的发展，以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静，从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别，总线位宽从16位扩展到今天的64位，以Intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里，整个行业将突破的战场放在了高速接口上，外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps，为了实现更高的吞吐量，还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至，作为“攻城狮”的你做
要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧
课程基于实例介绍和演示HFSS在天线、微波器件和高速电路中的应用，让读者掌握HFSS在天线仿真、微波器件设计、高速信号仿真等方面的应用
我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
本套视频的目的是让工程师能够通过15个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法，将方法融入到自己的高速互联分析中去，从而科学地解决自己的项目存在的问题。
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