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焊盘出线错误,应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度,不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘,过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

90天全能特训班21期-乘除_第三次作业_DCDC模块的PCB设计

1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil,实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线,出焊盘后再拐弯;45度角拉直,尽量避免

90天全能特训班18期LIUSHUJUN PMU 和高压模块作业 -作业评审

确认一下此处是否满足载流,自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上,后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班17期pads-呵呵-5路DCDC作业评审

焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头,出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘,铜皮不要有任意角度,建议钝角5.铜皮没有铺完整,后期自己更改一下铜皮属性设置6.除

90天全能特训班19期 AD -徐 -DCDC

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分

90天全能特训班21期 pads-康斯坦丁-HDMI

请问在AD18走任意角度的线怎么设置?

老师在画板框的时候,线怎么可以走任意角度呢我的只能45和90度在哪里了,好久不用忘了[CQ:face,id=118][CQ:face,id=118]用了,不好用啊,还是那个角度[CQ:emoji,id=128514]

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1,输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度,尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d

邮件-洛雨-K4002011-V0.3-作业评审

电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度,走线与焊盘同宽,拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度,建议钝角,后期自己优化一下7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理

90天全能特训班17期AD-K -PMU-作业评审