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走线尽量从焊盘中心出线，避免造成开路2.差分出线要尽量耦合3.注意布局需要满足原理图规范4.注意确认此处是否满足载流5.电容尽量一个管脚一个，靠近摆放6.走线尽量不要从小器件中心穿，后期容易造成短路7.晶振尽量包地处理8.存在多处开路过孔不
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
铺铜尽量包住焊盘，不然容易造成开路2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.天线做隔层需要挖空第二层处理4.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍5.USB2.0等长误差5mil6.HDMI需要进行对间等
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.
1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小，电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当，不美观，需要优化一下，尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
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