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IC设计可分为前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计),严格来说,这两者没有太多的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计:1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

数字IC设计流程及常用工具详解

近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”,下降幅度大,促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计?来凡亿教育!>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺,从2019年底爆发,从汽车芯片局部短缺变成全面短缺

显卡GPU价格暴跌,全球芯片危机将结束?

​我们在日常画板子的时候,有时会出现一个比较尴尬的问题:同一个工程下不同原理图之间的相同网络标号导入到PCB文件之后,pin没有连接在一起;编译是还会出现报错,error:DuplICate Net Names。可以直接忽略,但存在报错实在让人难受。

error:Duplicate Net Names的解决方法

PADS LogIC与layout之间可以相互更新ECO(ECO是工程设计更改即网络表中信息的更改)。

PADS Logic与layout之间的更新

关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求,布局要求:1、布局整体紧凑,一般放置在主控的同一侧,靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短(目的:减小寄生电容,)

关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求

mentor pads 9.5是款功能非常强大的电路原理图、PCB设计工具;它是由MentorGraphICs公司研发推出,一款专业原理图和PCB设计工具,主要适用于各类电路设计工程师以及技术人员使用。并且非常的专业,软件在全球也是非常的有知名度,不管是对于电路设计的工程师、设计师、工作人员,应该都知道这款软件;拥有非常专业的Xpedition技术的PCB设计能力,让软件的功能达到了一个超乎想象的水平,使您的设计更加的直观,并且所有的功能也可以很容易的就支持用户的访问,可以管路PCB里面的显示器

mentor pads 9.5软件基本功能介绍

课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SIP核心技能

凡亿IC&SIP芯片封装设计与信号电源完整性仿真分析和建模视频教程

尽管数字电路在现代集成电路占有很大地位,甚至出现频率越来越高,但我们不能否认模拟电路的独特性,深入了解模拟电路的基本原理和设计方法是很多电子工程师的头号任务,然而很多工程师模拟电路设计能力差,如何解决?一般来说,很多电子工程师在设计模拟电路

模拟电路设计能力差?你真的会设计吗?

EMC:Electro MagnetIC Compatibility的简称,也称电磁兼容,各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中,以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。本章对于 RK3588产品设计中的 ESD/EMI防护设计及

EMC设计检查建议,让PCB layout达到最佳性能!