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关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
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写在前面：感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！往期迭代的版本，无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务
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一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
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通常添加泪滴的目的是：增加线与过孔和焊盘的连接强度，提高DFM（可制造性）；减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
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进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠
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