串音干扰是高速pcb设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速pcb设计是属于重大

多层高速pcb设计中那些不得不说的事

走线阻抗是高速pcb设计的重要内容，随着电子系统复杂度越来越高，阻抗的危害也越来越大，工程师为保证产品竞争力需要做好阻抗设计，而阻抗的来源之一是走线，今天谈谈如何做好走线阻抗设计，降低其影响。一般来说，常见的走线阻抗可分为单端50ohm和差

传输线效应是高速pcb设计中的常见现象，也属于信号完整性（SI）问题，但是很多小白不清楚高速PCB电路中的传输线效应，导致所设计的PCB电路板上有很严重的信号干扰现象，所以了解传输线效应，可以更好地抑制电磁干扰。1、反射信号如果一根走线没有

随着电路系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计所面临的的挑战不再以硬件工具为主，而是传输线的工作频率和信号完整性问题等，传统电路设计知识已无法应付，这也开始要求电子工程师必须具备高速电路设计知识，因为只有通过使用高速电路，才能实现

随着加工工艺的发展，PCB设计愈发复杂，工作频率不断提高，电磁兼容已成为当代PCB设计中的重要问题和难点，它直接影响到PCB的质量和工作性能，这就要求设计人员尽可能考虑电磁兼容问题，因为这样可以降低成本，减少设计时间，但很多大牛多次强调电源

今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速pcb设计&1对1》同一时间

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系统级信号完整性（SI）仿真是高速pcb设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主

在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。