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答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:l 叠层具有对称性;l 阻抗具有连续性;l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层);l 电源平面与地平面紧耦合;l 信号层尽量靠近参考平面层;l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;l 信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;l&nbs
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