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散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线,线宽不能超过焊盘宽度,拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理,后期自己在重新铺铜即可,铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
复用后的铜皮把他修改为动态铜皮这里应该打孔铺铜拉线到下面电感垂直摆放最好铺一下整版铜LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
BGA内的电源并未处理,注意要么铺铜要么在电源层进行分割:注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ,还存在报错 ,重新组内等长:U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差,还存在报错:数据线内也存在等长误差报错:数据线之间满
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
我在敷铜的时候一个一个的点,使之形成一个形状,但是我点到一半的时候点错了一个点,形状不是我想要的,怎么弄让我返回上一操作,如果撤销,那我点的一半也会撤销掉,要不得
铺铜尽量包裹住焊盘,容易造成开路2.注意不要存在stub线头3.反馈线宽尽量走10mil以上4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.焊盘和走线间距过近,后期自己优化一下走线路径