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器件位号丝印后期设计完成需要调整,不要重叠:注意板上过孔是否盖油,不要开窗:注意看下工程里面原理图是空的:铺铜注意按照左边钝角绘制,不要直角:可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线:建议是PCB板框放在机械层:器件位号都放到器

AD-全能20期-AD-二十好几的第七次作业(STM32)

这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob

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AD弟子计划周雅波PMU模块评审报告

孤铜也叫孤岛(Isolated Shapes),也叫死铜,如图12-16所示,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生的,不利于生产。解决的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔相连,也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜,删除掉即可。

PCB设计中的孤铜移除,真的不难!

什么是规则?各类器件到器件应该控制多少?走线的间距应该控制多少?铺铜的间距应该控制多少?这是很多工程师不清楚的问题所在,这就是规则的魅力。本次直播,从工程师的角度出发,全面解析如何去根据不同的板卡设置不同的规则,规则设置的要点在哪里,让大家可以全面掌握如何在高速PCB设计过程中合理的设置以及利用规则。

高速PCB设计之规则设计技巧解析

Ad铺铜可以像cadence那样边框内缩几个毫米吗

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AD09PCB铺铜时怎么选择90°/45度/圆弧角啊!

1.相邻电感应朝不同方向放置,不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接,3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助

90天全能特训班19期-卢同学-第一次作业-DCDC模块的PCB设计-作业评审

老师,我这个铺铜完成后,为什么焊盘和铜皮无法完整连接在一起,我想让它连接成这样

电源信号建议铺铜处理:注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理:电感底部不要走线:上述一致原因:建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理:上述一致问题:等长

Allegro-全能20期-肖平铮-第八次作业-四层达芬奇板PCB设计

在AD软件中板框通常是做在机械层的,由于AD无法识别机械层的线,所以铺铜会与机械层的板框线完全重合,导致铺铜会与板边完全贴合。

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AD如何实现铺整板地铜与板边的安全间距?