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FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill,本工具的源码内容完全开放给广大使用者,可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制,学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率,亦可以DIY一套自己的Skill工具。
此选项卡可以对PCB设计一些元素的常见参数进行默认设置,方便我们后期对于PCB的设置。一般常规我们对菜单栏的参数进行默认设置的有过孔,导线,焊盘,铜皮等。
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流,需要多打几个,走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头,出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘,铜皮不要有任意角度,建议钝角5.铜皮没有铺完整,后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
1.线宽要保持一致,线宽不一致会导致阻抗不连续。2.TF卡的时钟信号,与其他信号线的间距保证20mil左右,有空 间的情况下,包地处理。3.数据线等长错误,避免绕90度角等长。4.铺铜存在多处孤岛铜和尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分,进入“绘图工具栏”,点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2)鼠标右键选择“矩形”命令,在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形,此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮,实心铜皮,此类型铜皮在PCB上绘制后,其形状不会随障碍物变化,不会因DRC情况进行避让,绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1)进入“绘图工具栏”,点击“铜箔”按钮,进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12