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答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。
答:在前面的问答中,我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别,为了更方便的进行设计,我们可以对两种属性的铜皮进行转换,具体的操作步骤如下所示:
gnd的铜皮让这个避让了,你可以调高4-2的优先级,这个基础教程有讲吧,找到你4-2网络的那个铜皮顺序网上调https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=29617&highlight=%D3%C5%CF%C8%BC%B6这里
安全间距DRC检查
安全间距DRC检查主要是检查各元素间设计的距离是否小于规则内设置的距离,若小于则会有短路风险,通过DRC检查可以将报错的位置显示出来,方便设计师进行DRC消除。进行安全间距DRC检查前,建议大家先把铜皮处理好,把所有电气层打开,将PCB整板
答:在使用动态铜皮的时候,会出现对铜皮进行Update to Smooth完了,还存在Out of date shapes的现象,如图6-332所示:
GND网络都乜有连接完全:这里的铜皮已经割断了:注意差分从过孔内耦合拉出:上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式:此处差分拉入过孔也需要优化:走线出焊盘之后再去加粗线宽:RX TX都没有创建组内等长:差分对内等长误差5MIL:需要注意修
注意走线规范,不允许直角走线,并且地网络尽量铺铜处理:注意 铜皮绘制不要有尖角:器件注意整体中心对齐:铺铜的铜皮宽度尽量均匀:多余的过孔删掉:焊盘出线不能直接拉出,需要拉出焊盘之后再去拐线处理:整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
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