请问各位大佬，铜皮为什么会出现这种情况

allegro 在画完pcb及已经动态敷铜了，但后面又需要改动线路时，铜皮不避让布线。这是什么情况？

视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？

不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去，导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接，多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

在PCB设计中，铜皮是电路板布局布线的重要载体，但有时候要根据项目需求对其进行切割或挖空，以此满足特定需求，那么如何操作？1、准备工作在进行切割/挖空操作前，先确保是否打开Allegro并加载器相关的PCB文件。2、Rectangular在

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电

答：在前面的问答中，我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别，为了更方便的进行设计，我们可以对两种属性的铜皮进行转换，具体的操作步骤如下所示：

多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置

我这个地方敷铜想 挖掉，怎么操作啊